descrierea produsului
Mașină de tăiat de înaltă calitate pentru PCB și FPC
1. Utilizare
Tăierea precisă a plăcii de acoperire FPC și a membranei organice fără matrițe sau placa de protecție. Sursa laser de mare energie și controlul precis al fasciculelor laser pot îmbunătăți viteza de procesare și acuratețea rezultatelor procesării. Are toate funcțiile la fel ca cea produsă de LPKF, dar prețul este mai mic.
2. Caracteristic
2.1. Drepturi de proprietate intelectuală independente ale software-ului de control, interfață umanizată, funcții complete și operare simplă.
2.2. Prelucrarea oricărui grafic, tăierea diferitelor grosimi și materiale diferite, prelucrarea stratificată și completarea sincronă
2.3. Adoptați laser ultraviolet de înaltă performanță cu lungime de undă scurtă, calitate a fasciculului înalt și proprietăți de putere de vârf mai mari. Deoarece lumina ultravioletă este prin descompunere, vaporizare în loc de topire pentru a tăia materialele, deci aproape fără bavuri după procesare, efect termic mic, fără stratificare, efecte de tăiere precise, perete lateral neted și abrupt.
2.4. Eșantion fix prin utilizarea modului de vid, fără placă de protecție a matricei, convenabil și îmbunătățirea eficienței procesării.
2.5. Folosit pentru o varietate de materiale de tăiere a substratului, cum ar fi: siliciu, ceramică, sticlă etc.
2.6. Corecție automată, poziționare automată și funcție de tăiere pe mai multe plăci. Măsurarea și compensarea automată a grosimii plăcii. Funcția de compensare a motorului cu cursă completă. Precizie de tăiere îmbunătățită, vibrații orizontale reduse. Precizie îmbunătățită de tăiere în adâncime. Eficiență îmbunătățită în tăierea modelelor complexe.
3. Vă rugăm să ne informăm despre următoarele:
1. Ce fel de material doriți să tăiați?
2. Ce este cea mai utilizată grosime și ce temă grosimea maximă?
3. Ce este dimensiunea MAX a materialelor dvs.?
4. Utilizator sau distribuitor?
În conformitate cu informațiile dvs. de mai sus, vă recomandăm să vă recomandăm cele mai potrivite mașini.
