Mașină de găurit cu laser UV FPC

Dezvoltat pentru aplicații de-viteză mare, de înaltă-precizie de găurire pentru plăci combinate moi și rigide și alte materiale, cu procesare de înaltă precizie, eficiență ridicată, micro-găuri și schimbare convenabilă a formei, precum și procesare pentru tăierea formei și a peliculei de acoperire. Tehnologia originală brevetată - Tehnologia de foraj cu laser cu scut cu laser FPC, a dezvoltat echipamente de foraj cu ultraviolete de mare-viteză pentru a realiza găuri oarbe dintr-o lovitură.

Mașina de găurit cu laser FPC este un sistem avansat, complet automatizat de procesare cu laser, conceput special pentru găurirea microvia și prin-de înaltă precizie pe circuite imprimate flexibile (FPC), inclusiv poliimidă (PI), PET, LCP și laminate placate cu-cupru. Echipat cu o sursă laser UV de 355 nm sau picosecundă opțională, acest sistem oferă ablație la rece cu o zonă afectată de căldură-minimă (HAZ), asigurând găuri curate, fără bavuri-de până la 10–30μm în diametru.

Odată cu dezvoltarea plăcilor de circuite imprimate către rafinament, densitate ridicată și performanță ridicată, laserele de precizie sunt din ce în ce mai utilizate pe scară largă în industria din aval a plăcilor de circuite datorită caracteristicilor lor de procesare fără-contact, fără stres și flexibile. HGLASER PCB Microelectronics Division oferă soluții integrate pentru industriile din amonte și din aval ale PCB-ului, cum ar fi tăierea cu laser, marcarea, automatizarea și gestionarea trasabilității-procesului complet.

• Concentrați-vă pe aplicațiile laser din fabricile SMT, oferind clienților soluții automate de linie de producție pentru codare cu laser, tăiere și divizare cu laser + testare + sortare automată + ambalare automată.
• Concentrați-vă pe aplicarea industriei FPC, oferind clienților soluții profesionale pentru procesul de bază al tăierii rulouri de folie de acoperire FPC-la-, tăierea formei FPC, foraj FPC-de mare viteză și alte industrii.
• Concentrați-vă pe aplicarea industriei substraturilor IC în PCB, oferind clienților echipamente de marcare cu laser pentru substraturi IC mari, echipamente de marcare Xout pentru plăci finite, mașini de inspecție vizuală pentru plăci finite, mașini de inspecție AOI, mașini de sortare automate, mașini de ambalare automate și alte soluții automate cu proces complet-laser+.
• Concentrați-vă pe industria de ambalare avansată, oferind clienților echipamente de marcare cu laser complet automate după ambalarea IC.
• Concentrează-te pe industria substraturilor ceramice, oferind clienților echipamente complet automate de găurire, marcare, tăiere și marcare a substratului ceramic.

• PCB-uri flexibile HDI: microvia oarbe/îngropate pentru smartphone-uri, tablete și afișaje pliabile
• Electronice purtabile: FPC-uri ultra-subțiri pentru ceasuri inteligente, căști AR/VR
• FPC-uri auto: module de cameră, LiDAR, sisteme de management al bateriei (BMS)
• Dispozitive medicale: circuite cateter, electronice implantabile, senzori de diagnostic
• Module 5G și RF: circuite de înaltă frecvență bazate-LCP-care necesită o formare precisă
• Chip-on-Flex (COF) & Tape Automated Bonding (TAB): foraj de interconectare cu pas fin-.

Tag-uri populare: Mașină de găurit cu laser uv fpc, producători, furnizori, preț, de vânzare